球形钼铜合金粉15-60μm

球形钼铜合金粉

一、特性

1.物理性能：球形钼铜合金粉兼具钼与铜的物理优势，其密度介于 8.0 - 9.5g/cm³ 之间，可通过调整钼铜比例灵活控制。合金熔点随钼含量增加而升高，纯钼熔点高达 2623℃，而纯铜熔点为 1083℃，典型 Mo - Cu（50% Mo）合金熔点约 1500 - 1700℃。在热性能方面，热导率可达 150 - 300W/(m・K)，约为纯钼的 3 - 5 倍，能快速传导热量；热膨胀系数为 6 - 12×10⁻⁶/℃，显著低于铜（17×10⁻⁶/℃），可与半导体材料实现良好的热膨胀匹配，有效减少热应力。

2.力学性能：合金具备良好的力学性能平衡，室温下抗拉强度可达 300 - 600MPa，硬度（HV）在 100 - 200 之间，高于纯铜且韧性优于纯钼。随着钼含量增加，强度和硬度提升，而铜的存在则保证了合金的塑性和延展性，使其在加工过程中不易开裂。在高温环境中，钼的强化作用显著，500℃时合金仍能保持室温强度的 70% 以上，适用于高温服役场景。

3.化学性能：球形钼铜合金粉化学性质稳定，在常温大气环境下不易氧化，钼表面形成的致密氧化膜（MoO₃）可阻止进一步氧化，而铜在干燥空气中同样具有良好的抗腐蚀性。在非氧化性酸（如盐酸、稀硫酸）中，合金表现出较好的耐蚀性；但在氧化性酸（如硝酸）或强碱性环境中，铜会优先发生腐蚀，不过通过调整钼含量可提升整体耐蚀能力。

二、应用领域

1.电子信息领域：作为高性能电子封装基板和热沉材料，广泛应用于计算机 CPU、GPU、5G 基站芯片等领域。以及制造高功率 LED 灯具、功率模块的散热片。

2.模具制造领域：用于制造压铸模具、注塑模具的镶件和模芯。

3.电真空器件领域：作为电子管、微波管的电极和封装材料。

4.航空航天领域：用于制造发动机热端部件的隔热、散热组件，以及飞行器的高温连接件。

5.军工领域：作为高功率微波武器的散热结构件和电磁屏蔽材料。

6.医疗领域：可制作 CT 机、核磁共振仪的屏蔽部件。