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钨铜制品以钨、铜为主相元素，铜含量 20±1%，密度≥15.40g/cm³，外观均匀无孔洞、裂纹等缺陷。气密性≤1×10⁻⁹Pa・m³/s，热导率 206W/m・k，热膨胀系数 7.7ppm/℃，综合性能优异且与芯片材料适配。采用注射成型工艺，可直接制得复杂形状，大幅减少机加工量，节约原材料、降低生产成本。适配光模块、航天航空、军工等多领域热管理需求，市场需求旺盛，复杂形状产品利润率更高，核心技术拥有自主知识产权。
产品规格：
| 名称 | 钨铜制件 |
| 铜含量 | 20±1 |
| 密度（g/cm³） | ≥15.40 |
| 热导率（W/m*k） | 206 |
制备工艺：注射成型工艺。
包装方式：纸箱+珍珠棉（可根据客户要求包装）
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应用领域：
结晶钨粉是一种具有特殊微观结构的钨粉材料。它由众多细小且规则的钨晶体颗粒组成，这些颗粒相互连接形成独特的结晶形态。其具有高纯度、粒度均匀、比表面积较大等特点，在航空航天、电子、机械制造等众多领域有着重要应用，比如可用于制造高性能的钨合金零部件、电子发射器件等，能有效提升相关产品的性能与质量。
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球形W-25Re粉末采用射频等离子体球化技术制备，具有高纯度、含氧量低、球形度高、表面光滑、无卫星、粒度分布均匀、流动性能优异、松装密度和振实密度高等特点
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