钨铜制品以钨、铜为主相元素，铜含量 20±1%，密度≥15.40g/cm³，外观均匀无孔洞、裂纹等缺陷。气密性≤1×10⁻⁹Pa・m³/s，热导率 206W/m・k，热膨胀系数 7.7ppm/℃，综合性能优异且与芯片材料适配。采用注射成型工艺，可直接制得复杂形状，大幅减少机加工量，节约原材料、降低生产成本。适配光模块、航天航空、军工等多领域热管理需求，市场需求旺盛，复杂形状产品利润率更高，核心技术拥有自主知识产权。
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